MP501(반증착)

  • 대표후도

    12㎛

  • 대표물성

    두께 ㎛ 12 Micrometer Method
    인장강도 MD kgf/㎟ 28 ASTM D 882A
    TD 24
    신도 MD % 114
    TD 128
    탄성율 MD kgf/㎟ 470
    TD 480
    열수축율 MD % 1.3 TSI
    Method
    (150℃/30분)
    TD 0.2
    3표면장력
    (CORONA 처리면)    		 dyne/㎝ 52 ASTM D2578
    광학밀도(O.D) - 0.4 TSI Method
    전투과율 % 40 ASTM D1003
    표면저항(증착면) Ω/□ 30 TSI Method

  • 용도

    정전기 차폐용, 전자부품 포장용

  • 특성

    • 투명성 및 라미네이션 접착력이 우수합니다.
    • 단면 CORONA처리